雙相不銹鋼不同焊接位置對(duì)接頭焊縫區(qū)微觀組織影響
浙江至德鋼業(yè)有限公司通過(guò)分析雙相不銹鋼焊縫和熱影響區(qū)微觀組織,可以發(fā)現(xiàn)在不同焊接工藝下得到的接頭晶粒大小會(huì)發(fā)生明顯變化,這與晶粒生長(zhǎng)機(jī)制有關(guān)。焊接過(guò)程中受到熱作用時(shí),晶粒尺寸隨之變化。晶粒尺寸變化的驅(qū)動(dòng)力是晶粒尺寸變化前后的總界面能差。顆粒細(xì)小的晶粒晶界多,其界面能高;反之顆粒粗大的晶粒晶界少,晶界能也低。所以當(dāng)顆粒細(xì)小的晶粒長(zhǎng)大成為顆粒粗大的晶粒,界面能會(huì)降低,在金屬中界面能下降屬自發(fā)過(guò)程。在微觀情況下晶粒尺寸長(zhǎng)大的過(guò)程需要通過(guò)晶界遷移來(lái)實(shí)現(xiàn),所以只要能夠影響晶界遷移則都會(huì)影響晶粒尺寸變化,這些影響因素主要有:
1. 溫度的影響
所有能夠發(fā)生晶界遷移的過(guò)程都是基于原子擴(kuò)散的基礎(chǔ),而原子擴(kuò)散主要由溫度決定,所以相關(guān)區(qū)域受到熱循環(huán)的最高溫度越高,合金元素的原子擴(kuò)散越劇烈,則晶粒長(zhǎng)大速度就會(huì)越快。通常在某一臨界溫度以下,晶粒尺寸會(huì)隨著溫度的升高而不斷增加直至長(zhǎng)大到臨界溫度以下的最大尺寸值,之后便不再長(zhǎng)大,但當(dāng)溫度超過(guò)臨界溫度時(shí),隨著溫度的升高,晶粒尺寸又會(huì)繼續(xù)長(zhǎng)大;
2. 合金元素及雜質(zhì)的影響
合金元素顆粒和雜質(zhì)溶入基體組織后會(huì)造成釘扎作用,釘扎會(huì)阻礙晶界運(yùn)動(dòng),特別是強(qiáng)烈鐵素體化或奧氏體化合金元素會(huì)隨著加熱冷卻過(guò)程遷移偏聚在晶內(nèi)晶界,這種合金元素偏聚是釘扎的主要成因。通常認(rèn)為偏聚在晶界的合金元素原子會(huì)降低晶界的界面能,從而降低了界面移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力,使晶界不易移動(dòng);
3. 第二相粒子的影響
在基體組織彌散強(qiáng)化的第二相粒子也會(huì)阻礙晶界移動(dòng)。大量實(shí)驗(yàn)研究表明,第二相粒子在基體中的體積含量及半徑對(duì)晶粒長(zhǎng)大速度有影響。
浙江至德鋼業(yè)有限公司通過(guò)觀察雙相不銹鋼焊接接頭金相組織,對(duì)接頭進(jìn)行了微觀組織分析、XRD分析以及接頭各區(qū)域能譜測(cè)試,根據(jù)測(cè)試結(jié)果討論了焊條合金元素、焊接位置以及熱輸入對(duì)接頭微觀組織的影響,得到了以下結(jié)論:
a. 兩種焊條得到的接頭焊縫區(qū)以及熱影響區(qū)都由奧氏體和鐵素體兩相組成,經(jīng)XRD測(cè)試接頭焊縫沒(méi)有發(fā)現(xiàn)其他有害次生相,尤其危害最大的γ相;
b. 所有接頭都表現(xiàn)為焊縫區(qū)奧氏體含量最高,熱影響區(qū)含量最低,母材含量居中,且母材奧氏體含量與鐵素體含量接近,達(dá)到最佳的兩相比;
c. 在焊材相同的情況下,隨著熱輸入的增加接頭奧氏體含量整體呈上升趨勢(shì)。由于焊條309MoL中鎳元素含量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于母材和焊條E2209-16,使得焊條309MoL焊接得到的接頭焊縫區(qū)奧氏體含量更多,但這種焊條焊接時(shí)隨著熱輸入的增大,接頭奧氏體含量變化并不明顯。立焊位置的熱輸入較平焊位置的大,接頭奧氏體含量更多;
d. 由于采用三層三道焊,每層焊道的奧氏體組織形態(tài)各異。冷卻時(shí)在鐵素體晶界優(yōu)先析出奧氏體,這些從鐵素體晶界析出的奧氏體在重復(fù)熱輸入的作用下不斷順著晶界長(zhǎng)大,最后連成網(wǎng)狀,在鐵素體晶內(nèi)也不斷析出大量短棒狀細(xì)小奧氏體;
e. 不同位置的熱影響區(qū)由于受到熱循環(huán)的次數(shù)不同,組織形態(tài)以及奧氏體含量也存在差異,靠近焊縫表面的熱影響區(qū)組織粗大,奧氏體含量較少,而靠近雙相不銹鋼焊縫底部的熱影響區(qū)中,優(yōu)先析出粗大的晶界奧氏體聯(lián)生長(zhǎng)成網(wǎng)狀,且網(wǎng)狀內(nèi)含有大量后續(xù)析出的短棒狀的奧氏體。
本文標(biāo)簽:雙相不銹鋼
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